| RK | 企業(yè) | 產(chǎn)品 |
|---|---|---|
| 1 | 海思半導(dǎo)體 | 昇騰310（華為首款全棧全場(chǎng)景人工智能芯片）、昇騰910（算力最強(qiáng)AI處理器） |
| 2 | 聯(lián)發(fā)科 | 天璣9000SoC、天璣7000 |
| 3 | 寒武紀(jì) | 第三代云端AI芯片思元370 |
| 4 | 地平線 | 全場(chǎng)景整車智能中央計(jì)算芯片征程5 |
| 5 | 中星微電子 | 新一代人工智能機(jī)器視覺芯片“星光摩爾一號(hào)” |
| 6 | 平頭哥 | AI推理芯片“含光800”、自研云芯片倚天710 |
| 7 | 四維圖新 | 新一代車規(guī)級(jí)高性能智能座艙芯片AC8015 |
| 8 | 昆侖芯 | 第二代昆侖芯片 |
| 9 | 北京君正 | 多核異構(gòu)跨界處理器—X2000、2K HEVC視覺物聯(lián)網(wǎng)MCU—C100 |
| 10 | 芯原微電子 | Vivante?神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP |
| 11 | 瑞芯微電子 | CPU+GPU+NPU硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的RK3399 Pro |
| 12 | 依圖科技 | 云端視覺AI芯片求索QuestCore? |
| 13 | 思必馳 | 第二代人工智能SOC芯片TH2608 |
| 14 | 全志科技 | 針對(duì)VR一體機(jī)應(yīng)用推出VR9專用芯片、XR系列MCU+WiFi產(chǎn)品 |
| 15 | 黑芝麻智能 | 第二顆車規(guī)級(jí)智能駕駛感知芯片華山二號(hào)A1000 pro |
| 16 | 燧原科技 | 第二代人工智能訓(xùn)練產(chǎn)品“邃思2.0”芯片 |
| 17 | 天數(shù)智芯 | 云端7nmGPGPU產(chǎn)品卡“天垓100” |
| 18 | 杭州國(guó)芯 | GX8002 超低功耗AI語音芯片、GX8010 物聯(lián)網(wǎng)人工智能芯片 |
| 19 | 西井科技 | 嵌入式“片上學(xué)習(xí)”AI芯片DeepWell |
| 20 | 國(guó)科微 | DVB/IP融合4K超高清芯片GK6323V100B |
| 21 | 嘉楠耘智 | 集成機(jī)器視覺與機(jī)器聽覺能力的系統(tǒng)級(jí)芯片勘智K210、中高端邊緣側(cè)應(yīng)用市場(chǎng)的推理芯片勘智K510 |
| 22 | 景嘉微 | 圖形處理器芯片（GPU）-JM7201、JM9系列圖形處理芯片（完成初步測(cè)試工作） |
| 23 | 云天勵(lì)飛 | 自主可控的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器芯片云天初芯TMDeepEye1000；第二代深度學(xué)習(xí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器NNP200 |
| 24 | 富瀚微電子 | 輕智能攝像機(jī)芯片F(xiàn)H8652/FH8656/FH8658系列產(chǎn)品 |
| 25 | 華夏芯 | 面向視覺分析和AI加速計(jì)算的高性能SoC GP8300、低功耗異構(gòu)多核SoC GP3600 |
| 26 | 兆易創(chuàng)新 | GD32L233系列全新低功耗MCU |
| 27 | 比亞迪半導(dǎo)體 | 90nm高端IGBT芯片 |
| 28 | 翱捷科技 | 移動(dòng)智能終端芯片ASR8751C、多模數(shù)據(jù)通信芯片1802系列 |
| 29 | 愛芯元智 | 高算力，高畫質(zhì)，高能效比的SoC芯片AX630A |
| 30 | 靈汐科技 | 類腦芯片KA200 |
| 31 | 啟英泰倫 | 人工智能語音芯片CI100X系列 |
| 32 | 安路科技 | 28nm制程的PHOENIX1系列芯片 |
| 33 | 清微智能 | 多模態(tài)智能計(jì)算芯片TX510、集成獨(dú)立NPU的藍(lán)牙主控芯片TX231 |
| 34 | 熠知電子 | 微內(nèi)核ManyCore架構(gòu)芯片技術(shù) |
| 35 | 鯤云科技 | 數(shù)據(jù)流AI芯片CAISA |
| 36 | 比特大陸 | 算豐第三代人工智能芯片BM1684 |
| 37 | 大華股份 | HDCVI6.0 4K實(shí)時(shí)AD芯片（2019） |
| 38 | 零邊界 | 工規(guī)級(jí)32位MCU |
| 39 | 深思考人工智能 | 醫(yī)療影像專用AI芯片M-DPU |
| 40 | 異構(gòu)智能 | 專為卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)的AI推理芯片NovuTensor |
| 41 | 深維科技 | 超高性能圖像處理方案ThunderImage |
| 42 | 欣博電子 | 超低功耗SVAC2.0智能芯片（2019） |
| 43 | 人人智能 | 集成人工智能操作系統(tǒng)FaceOS的“智能芯” |
| 44 | 出門問問 | AI語音芯片模組“問芯” |
| 45 | 芯馳科技 | V9芯片-ADAS及自動(dòng)駕駛 |
| 46 | 肇觀電子 | 低功耗高性能SoC芯片NE-D163A |
| 47 | 知存科技 | 存算一體SoC芯片WTM2101 |
| 48 | 探境科技 | 音旋風(fēng)系列的第二代產(chǎn)品，共包括VOI311(輕量版)、VOI621(升級(jí)版)和VOI721(增強(qiáng)版)三款芯片 |
| 49 | 安霸半導(dǎo)體 | 人工智能視覺處理器CVflow?系列最新芯片CV5 |
| 50 | 深思創(chuàng)芯 | 基于深度學(xué)習(xí)的芯片Abucus Vi-SS6500F、第二代Abucus Vi-SS6800S |
| 2022.01德本咨詢/互聯(lián)網(wǎng)周刊/eNet研究院聯(lián)調(diào) | ||
我們生活在一個(gè)趣味橫生而又變幻莫測(cè)的世界里，產(chǎn)業(yè)革命的浪潮接踵而至，新興領(lǐng)域的概念絡(luò)繹不絕，但歸根結(jié)底，要承載這一切的發(fā)展變現(xiàn)最重要的基礎(chǔ)就是芯片，特別是人工智能芯片。老生常談，無AI不芯片，人工智能芯片是保證人工智能行業(yè)行穩(wěn)致遠(yuǎn)的硬件核心，關(guān)于它任何的研發(fā)與創(chuàng)新，都會(huì)成為影響全國(guó)乃至全世界人工智能領(lǐng)域發(fā)展快慢的關(guān)鍵因素，遑論在此基礎(chǔ)上建立新的產(chǎn)業(yè)帝國(guó)。
根據(jù)IDC，到2022年全球AI芯片市場(chǎng)將達(dá)352億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率大于55%。中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將保持40%~50%的增長(zhǎng)速度，2025年將達(dá)到1000億左右；到2024年中國(guó)GPU服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到64億美元，如果國(guó)產(chǎn)GPU 能在2024年取得30%的份額，即可獲得22億美元的市場(chǎng)空間。中國(guó)人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)成長(zhǎng)空間巨大。
要穩(wěn)，就要得“芯”應(yīng)手
基于互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代海量數(shù)據(jù)與高效計(jì)算能力的支撐以及深度學(xué)習(xí)的快速發(fā)展，計(jì)算機(jī)在視覺、語音、語言等智能技術(shù)上取得重大進(jìn)展，并在多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景中產(chǎn)生巨大商業(yè)價(jià)值，由此驅(qū)動(dòng)了人工智能行業(yè)的欣欣向榮。同時(shí)，隨之而來的技術(shù)復(fù)雜性也在尋求更強(qiáng)大的計(jì)算能力。因此，從事物自我更新的周期性來看，技術(shù)的轉(zhuǎn)型升級(jí)對(duì)我國(guó)人工智能芯片的發(fā)展提出了更高的要求。近年來，國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)、IT廠商、技術(shù)公司、互聯(lián)網(wǎng)以及初創(chuàng)企業(yè)等均向IT芯片發(fā)力，產(chǎn)品覆蓋CPU、GPU、FPGA、ASIC等。我國(guó)的AI芯片技術(shù)越來越具有突破性和自主性，產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)向好。
從外部環(huán)境來看，2021年的缺“芯”成為了市場(chǎng)上的一個(gè)熱點(diǎn)，而中國(guó)遭遇的芯片“卡脖子”狀態(tài)也由來已久，高度依賴進(jìn)口的傳統(tǒng)方式使得國(guó)家在一定程度上陷入不穩(wěn)定的發(fā)展中。因此，近年來，國(guó)家高度關(guān)注人工智能芯片的發(fā)展，以一系列的產(chǎn)業(yè)支持措施為整個(gè)行業(yè)營(yíng)造優(yōu)良的成長(zhǎng)環(huán)境，未來5G商用的普及也將催生AI芯片國(guó)家安全、社會(huì)民生等多個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用，以搶占科技戰(zhàn)略制高點(diǎn)。
畢竟，只有將地基牢牢地打在自家院子里，風(fēng)雨俱來自能巋然不動(dòng)。
要遠(yuǎn)，就要始于“芯”而不止于此
當(dāng)信息化與智能化滲入人類生活的方方面面時(shí)，工業(yè)結(jié)構(gòu)與產(chǎn)業(yè)模式也隨之煥然一新。在汽車制造領(lǐng)域，智能化的發(fā)展尤其迅猛。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，到2025年，中國(guó)汽車人工智能芯片市場(chǎng)將達(dá)到68億美元，到2030年將超過124億美元；到2025年，全球汽車AI芯片市場(chǎng)將達(dá)到113億美元，到2030年將達(dá)到236億美元。
在汽車與時(shí)俱進(jìn)的發(fā)展中，現(xiàn)代社會(huì)的新能源、共享經(jīng)濟(jì)、互聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛等技術(shù)都被其吸納為自有研發(fā)領(lǐng)域，而人工智能芯片也在這愈發(fā)豐富的“蛋糕”上找到了眾多用武之地。
地平線機(jī)器人是一家人工智能解決方案提供商，于2015年成立，成立兩年后發(fā)布中國(guó)首款面向智能駕駛的邊緣AI芯片——征程，由此進(jìn)入智能駕駛領(lǐng)域?；谛酒谥悄芷嚢l(fā)展過程中的重要作用，地平線機(jī)器人明確自身定位，接連發(fā)布征程2、征程3、征程5三款車規(guī)級(jí)AI芯片。
但是，一路的高歌猛進(jìn)不見得就是正解，事物發(fā)展過程中的“度”要求我們要時(shí)刻尋求一個(gè)平衡點(diǎn)，以多方共情達(dá)到雙贏乃至多贏的局面。正如地平線機(jī)器人創(chuàng)始人兼CEO余凱指出，現(xiàn)在行業(yè)有追求過高算力的傾向，其實(shí)是讓客戶購買自己用不上的TOPS。因此，芯片算力并不是越高越好，應(yīng)該做的是先從性價(jià)比的角度判斷客戶究竟需要多大算力的芯片，再有效平衡現(xiàn)實(shí)主義和理想主義。不能下意識(shí)覺得兩者一定有矛盾，應(yīng)該用極度現(xiàn)實(shí)主義的方法，去努力實(shí)現(xiàn)極度理想主義的結(jié)果。地平線會(huì)追求芯片算力的不斷提升，但是在量產(chǎn)產(chǎn)品上，更注重憑借自身在算力與算法匹配方面的優(yōu)勢(shì)，為客戶節(jié)省成本，創(chuàng)造價(jià)值。
結(jié)語
芯片行業(yè)素來有著高投入、長(zhǎng)周期、慢回報(bào)的特點(diǎn)，同時(shí)，市場(chǎng)的快速迭代進(jìn)化也很容易將其淘汰。然而，天下難事，必做于易；天下大事，比做于細(xì)。如何在一個(gè)行業(yè)里成為一名真正的企業(yè)家，經(jīng)營(yíng)好自己的企業(yè)，其本質(zhì)殊途同歸。
