今日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新天璣系列5G芯片:天璣1200、天璣1100,重點發(fā)力于游戲、影像和5G等領(lǐng)域。作為聯(lián)發(fā)科新一代5G旗艦移動SoC,天璣1200采用臺積電6nm工藝,CPU采用1+3+4的三叢集結(jié)構(gòu),擁有1個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核。與上一代天璣1000+相比,天璣1200的CPU性能提升22%、能效提升25%,GPU性能提升13%。
聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代5G旗艦天璣1200
2021-01-21 eNet&Ciweek/望舒
今日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新天璣系列5G芯片:天璣1200、天璣1100,重點發(fā)力于游戲、影像和5G等領(lǐng)域。作為聯(lián)發(fā)科新一代5G旗艦移動SoC,天璣1200采用臺積電6nm工藝,CPU采用1+3+4的三叢集結(jié)構(gòu),擁有1個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核。與上一代天璣1000+相比,天璣1200的CPU性能提升22%、能效提升25%,GPU性能提升13%。
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